2024年10月22日，金凤实验室举行2024年度科技成果发布会，市科技局、西部科学城重庆高新区管委会等7个政府部门、12家高校院所、6家医疗机构、9家企业、11家金融机构和12家媒体受邀参会。
图1：金凤实验室2024年度科技成果发布会现场
芯像生物在本次发布会上携手重庆金凤实验室向业界隆重推出了其自主研发的Wafer Level Package高通量芯粒集成技术，为生命科学的迈进带来颠覆性的突破。发布会上，芯像生物的罗少波博士详细介绍了这一革命性的技术。
图2：芯像生物高级研发总监 罗少波做成果介绍
「Wafer Level Package 高通量芯粒集成技术」
是芯像生物在将成熟的CIS芯片转变为可直接生簇的智能生物芯片后，创新性地通过Wafer Level Package的芯粒集成，打造的可扩充式生物芯片矩阵。
图3：芯像生物Wafer Level Page高通量芯粒集成技术图示（一）
目前市场传统的测序仪成像还主要采用昂贵且笨重的光学系统，即便是第二代半导体测序仪也仅发展至采用单颗或双芯片作为测序成像基础，这样的方式具备很大的通量局限性。而Wafer Level Package 高通量芯粒集成技术不仅成功打破了现有测序仪的通量限制，还能够实现通量的多级定制化功能，使得一台测序仪就能轻松应对不同临床应用对通量的差异化需求（通量覆盖20M至20B），真正实现了“一机=N机”的颠覆性创新。目前这项创新技术已经在中国及海外申请了全球范围的专利保护。
在发布会现场，芯像生物还进一步展示了将搭载「Wafer Level Package 高通量芯粒集成技术」的全球首款基于人工智能芯粒集成技术的NGS测序仪——MobileSeq™ 的阶段性成果。这款测序仪集Wafer Level Package高通量芯粒集成技术、智能化测序LLM一体机技术以及智能化生信分析系统于一身，这款高通量、高精度、体积小、成本可控的新生代测序仪充分体现了芯像生物在测序领域的创新路径及全面的技术实力。
图4：芯像生物在金凤科技成果发布会上介绍MobileSeq™ 测序仪一体机
重庆金凤实验室，作为中国病理学研究的佼佼者，凭借其在病理学研究领域的深厚积淀与丰富的样本资源，为芯像生物的技术创新提供了有力的病理学应用临床研究支持。未来，双方将建立紧密合作关系，依托重庆作为战略支点，充分利用“一带一路”倡议的辐射效应，深度发掘并共同拓展国内临床市场的广阔潜力。同时，借助香港、新加坡在东南亚市场的独特地位与优势，搭建通往国际市场的桥梁，携手迈向全球医疗领域的更广阔舞台。
芯像生物将继续秉承科技创新的理念，不断突破技术壁垒，为人类的健康事业贡献更多的智慧和力量。