2024年10月24日至26日，IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference（IEEE BioCAS）在古都西安盛大召开，汇聚了全球生物医疗电路与系统领域的精英。
芯像生物作为行业先锋，受邀参展并展示了其在智能半导体生物芯片领域的最新技术成果——芯像DNA大模型一体机技术。作为芯像半导体+AI双路径发展战略的重要载体，该成果融合了Wafer Level Package高通量芯粒集成技术以及人工智能LLM数据处理技术，将为生物芯片产业带来前所未有的变革与推动。
图1：IEEE BioCAS 2024大会现场
新维度 | 感知与信息解读的深度融合
芯像通过创新的芯粒集成方式将成熟的CIS芯片转变为可直接生簇的高感度智能生物芯片，不仅打破了传统光学及单/双芯片半导体测序的通量局限，更实现了通量的多级定制化功能。同时，在一阶至三阶信息分析全流程中深度结合了其自研的LLM大模型测序技术，可大幅提升数据分析的精度以及效能。打造可应用于多个临床方向的高通量、高精度、自动化、实时且成本可控的创新测序解决方案。
图2：IEEE BioCAS 2024大会现场GeneSense展台
在10月23日由BioCAS主办的“IEEE Standards Workshop on AI for Healthcare”上，芯像生物高级研发总监罗少波博士还发表了题为“Empowered by AI and Semiconductor: Making Precision Diagnostic Accessible by Everyone Everywhere”的专题演讲，深入阐述了AI与半导体技术如何协同推动生物芯片产业的革新，并强调了这一双路径发展策略在未来精准医疗领域的重要应用价值。
芯像坚信生命科学的创新不应受限于传统框架，而应成为跨学科创新的交汇点，通过生物科技、半导体、人工智能等跨界科学的融合发展来开启一个全新的时代。同时，聚焦临床应用的实际需求，实现科研成果的产业转化，与全球科研界、产业界携手共进，共同绘制一幅以科技赋能、以人为本的生命科学新篇章。让科技真正成为推动生命科学进步与提升人类生活品质的强大引擎。